ニッタ・デュポン株式会社とは

ニッタ・デュポン株式会社(ニッタデュポン)は、法人番号:9120001040495で大阪府大阪市浪速区桜川4丁目4番26号に所在する法人として大阪法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。登録情報として、届出情報が3件特許情報が53件商標情報が8件意匠情報が21件が登録されています。なお、2021年04月01日に法人番号公表サイトでは登録情報が変更されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2021年04月06日です。
インボイス番号:T9120001040495については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は大阪労働局。大阪中央労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
 

名称の「株式会社」について(β版)

株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。

ニッタ・デュポン株式会社の基本情報

項目 内容
商号又は名称 ニッタ・デュポン株式会社
商号又は名称(読み仮名)フリガナ ニッタデュポン
法人番号 9120001040495
会社法人等番号 1200-01-040495
登記所 大阪法務局
※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。
インボイス登録番号
※2024年08月31日更新
インボイス番号
T9120001040495
※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。
(2024年08月31日現在)
法人種別 株式会社
郵便番号 〒556-0022
※地方自治体コードは 27111
国内所在地(都道府県)都道府県 大阪府
※大阪府の法人数は 472,020件
国内所在地(市区町村)市区町村 大阪市浪速区
※大阪市浪速区の法人数は 10,755件
国内所在地(丁目番地等)丁目番地 桜川4丁目4番26号
国内所在地(1行表示)1行表示 大阪府大阪市浪速区桜川4丁目4番26号
国内所在地(読み仮名)読み仮名 オオサカフオオサカシナニワクサクラガワ4チョウメ
更新年月日更新日 2021年04月06日
変更年月日変更日 2021年04月01日
法人番号指定年月日指定日 2015年10月05日
※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。
管轄の労働局労働局 大阪労働局
〒540-8527 大阪府大阪市中央区大手前4丁目1番67号大阪合同庁舎第2号館8F(総務・雇均)・9F(基準)
管轄の労働基準監督署労働基準監督署 大阪中央労働基準監督署
〒540-0003 大阪府大阪市中央区森ノ宮中央1-15-10

ニッタ・デュポン株式会社の場所

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ニッタ・デュポン株式会社の登録履歴

日付 内容
2021年04月01日
【吸収合併】
令和3年4月1日大阪市浪速区桜川四丁目4番26号ロデール・パーティクル株式会社(8120001091465)を合併
2020年04月01日
【名称変更】
名称が「ニッタ・デュポン株式会社」に変更されました。
2015年10月05日
【新規登録】
名称が「ニッタ・ハース株式会社」で、「大阪府大阪市浪速区桜川4丁目4番26号」に新規登録されました。

ニッタ・デュポン株式会社の法人活動情報

ニッタ・デュポン株式会社の届出情報(3件)

日付
公表組織
活動名称 / 活動対象
2017年11月29日
支店:ニッタ・ハース株式会社 結崎工場
PRTR届出データ / PRTR - プラスチック製品製造業(経済産業大臣)
2017年11月29日
支店:ニッタ・ハース株式会社 京都工場
PRTR届出データ / PRTR - プラスチック製品製造業(経済産業大臣)
2017年11月29日
支店:ニッタ・ハース株式会社 三重工場
PRTR届出データ / PRTR - プラスチック製品製造業(経済産業大臣)

ニッタ・デュポン株式会社の特許情報(53件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2020年05月29日
特許庁 / 特許
研磨パッド
FI分類-B24B 37/24 C, FI分類-H01L 21/304 622 F
2019年12月27日
特許庁 / 特許
研磨用スラリー
FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2019年12月27日
特許庁 / 特許
研磨スラリー、及び、研磨スラリー用濃縮物
FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D
2019年12月24日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 A, FI分類-H01L 21/304 622 D
2019年08月01日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2019年02月28日
特許庁 / 特許
研磨組成物
FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2019年02月14日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2019年01月15日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年12月28日
特許庁 / 特許
研磨パッド
FI分類-B24B 37/24 A, FI分類-B24B 37/24 C, FI分類-C08G 18/00 F, FI分類-C08J 5/14 CFF, FI分類-H01L 21/304 622 F
2018年12月28日
特許庁 / 特許
半導体研磨用組成物
FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年12月27日
特許庁 / 特許
研磨パッド
FI分類-C08G 101:00, FI分類-B24B 37/24 C, FI分類-C08G 18/00 F, FI分類-H01L 21/304 622 F
2018年12月27日
特許庁 / 特許
研磨パッド
FI分類-C08G 101:00, FI分類-B24B 37/24 C, FI分類-C08G 18/00 F, FI分類-C08G 18/48 037, FI分類-H01L 21/304 622 F
2018年12月25日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 K, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年12月20日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年07月31日
特許庁 / 特許
研磨用スラリー
FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年01月29日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-C08K 3/28, FI分類-C08K 5/09, FI分類-C08K 7/18, FI分類-C08K 5/053, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C08L 29/04 A, FI分類-C08L 71/00 Y, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年01月26日
特許庁 / 特許
研磨パッド
FI分類-B24B 37/12 D, FI分類-B24B 37/24 C, FI分類-H01L 21/304 622 F
2018年01月23日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-C01B 33/14, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2018年01月12日
特許庁 / 特許
研磨パッド
FI分類-B24B 37/26, FI分類-H01L 21/304 622 F
2017年12月27日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年12月27日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年12月27日
特許庁 / 特許
研磨パッド
FI分類-C08G 18/48, FI分類-C08G 101:00, FI分類-B24B 37/24 C, FI分類-C08G 18/00 F, FI分類-H01L 21/304 622 F
2017年12月27日
特許庁 / 特許
研磨用組成物及び研磨方法
FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年12月27日
特許庁 / 特許
研磨用組成物及び研磨方法
FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 F
2017年12月27日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年12月26日
特許庁 / 特許
研磨組成物
FI分類-C09G 1/02, FI分類-H05K 3/26 F, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年12月26日
特許庁 / 特許
研磨組成物、及び、研磨速度を調整する方法
FI分類-H05K 3/26 F, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年12月20日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年12月11日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-H01L 21/304 622 B, FI分類-H01L 21/304 622 D
2017年09月15日
特許庁 / 特許
研磨パッド
FI分類-B24B 37/24 C, FI分類-B24D 11/00 E, FI分類-B24D 3/00 320 A
2017年08月07日
特許庁 / 特許
研磨パッド
FI分類-B24B 37/24 C, FI分類-H01L 21/304 622 F
2017年07月25日
特許庁 / 特許
研磨布
FI分類-D06M 15/564, FI分類-B24B 37/24 A, FI分類-H01L 21/304 622 F
2017年07月21日
特許庁 / 特許
研磨パッド
FI分類-B24B 37/26, FI分類-H01L 21/304 622 F
2017年05月25日
特許庁 / 特許
研磨用スラリー
FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z
2017年02月09日
特許庁 / 特許
ポリウレタン樹脂発泡体、および、ポリウレタン樹脂発泡体の製造方法
FI分類-C08G 18/10, FI分類-C08G 101:00, FI分類-B24B 37/24 C, FI分類-C08G 18/66 003, FI分類-H01L 21/304 622 F
2016年12月26日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年12月26日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年12月26日
特許庁 / 特許
研磨用スラリー
FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年10月21日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 H, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年10月20日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2016年03月14日
特許庁 / 特許
研磨パッド
FI分類-C08G 101:00, FI分類-B24B 37/24 C, FI分類-C08G 18/00 F, FI分類-H01L 21/304 622 F
2016年02月12日
特許庁 / 特許
研磨パッド、および、研磨パッドの製造方法
FI分類-C08G 101:00, FI分類-B24B 37/00 P, FI分類-C08G 18/00 H, FI分類-C08G 18/32 A, FI分類-H01L 21/304 622 F
2015年10月27日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2015年03月30日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年10月23日
特許庁 / 特許
シリコンウェーハを化学機械研磨する方法
FI分類-B24B 37/00 P, FI分類-B24B 37/00 T, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 F
2014年09月26日
特許庁 / 特許
シリコンウェーハを研磨するための化学機械研磨組成物及び関連する方法
FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24B 37/00 P, FI分類-B24B 37/00 R, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 F
2014年08月25日
特許庁 / 特許
サファイア表面を研磨するための化学的機械研磨組成物及びその使用方法
FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-B24B 37/00 P, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 R, FI分類-H01L 21/304 622 W
2014年03月31日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年03月31日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年03月31日
特許庁 / 特許
研磨用組成物及び研磨方法
FI分類-C09G 1/02, FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 D, FI分類-H01L 21/304 622 D, FI分類-H01L 21/304 622 E
2014年03月31日
特許庁 / 特許
半導体基板の研磨方法
FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 C, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 621 A, FI分類-H01L 21/304 621 D, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年03月14日
特許庁 / 特許
研磨用組成物
FI分類-B24B 37/00 H, FI分類-C09K 3/14 550 J, FI分類-C09K 3/14 550 Z, FI分類-H01L 21/304 622 D
2014年02月26日
特許庁 / 特許
研磨パッド
FI分類-B24B 37/00 T, FI分類-C03C 19/00 Z

ニッタ・デュポン株式会社の商標情報(8件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2023年02月01日
特許庁 / 商標
§NITTA DuPont
01類, 03類, 07類
2023年02月01日
特許庁 / 商標
NITTA DuPont
01類, 03類, 07類
2023年02月01日
特許庁 / 商標
霓塔杜邦
01類, 03類, 07類
2023年02月01日
特許庁 / 商標
霓▲達▼杜邦
01類, 03類, 07類
2022年09月15日
特許庁 / 商標
Supreme
03類, 07類
2022年09月15日
特許庁 / 商標
シュープリーム
03類, 07類
2019年09月27日
特許庁 / 商標
NittaDuPont
01類, 03類, 07類
2019年09月27日
特許庁 / 商標
ニッタデュポン
01類, 03類, 07類

ニッタ・デュポン株式会社の意匠情報(21件)

日付
公表組織 / 種類
活動対象 / 分類等
2017年12月14日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
2017年12月14日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
2017年12月14日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
2017年10月30日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
2017年10月30日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
2017年10月30日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
2017年10月30日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
2017年10月30日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
2017年10月30日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
2017年10月30日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
2017年10月30日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
2017年10月30日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
2014年10月29日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
2014年10月29日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
2014年10月29日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
2014年10月29日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
2014年10月29日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
2014年02月17日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
2014年02月17日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
2014年02月17日
特許庁 / 意匠
研磨パッド
意匠新分類-K1414
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