法人番号:9250001004297
NGKエレクトロデバイス株式会社
情報更新日:2025年04月28日
NGKエレクトロデバイス株式会社とは
NGKエレクトロデバイス株式会社（エヌジーケーエレクトロデバイス）は、法人番号:9250001004297で山口県美祢市大嶺町東分字岩倉2701番1に所在する法人として山口地方法務局で法人登録され、2015年10月05日に法人番号が指定されました。代表者は、代表取締役社長清水秀樹。従業員数は500人。登録情報として、届出情報が1件、特許情報が43件、職場情報が1件が登録されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2025年04月28日です。
インボイス番号:T9250001004297については、2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されています。
この地域の労働局は山口労働局。宇部労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
NGKエレクトロデバイス株式会社の基本情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号又は名称 | NGKエレクトロデバイス株式会社 |
| 商号又は名称（読み仮名）フリガナ | エヌジーケーエレクトロデバイス |
| 法人番号 | 9250001004297 |
| 会社法人等番号 | 2500-01-004297 |
| 登記所 | 山口地方法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
| インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T9250001004297 ※2023年10月01日に適格請求書発行事業者として登録されました。 (2024年08月31日現在) |
| 法人種別 | 株式会社 |
| 郵便番号 | 〒759-2212 ※地方自治体コードは 35213 |
| 国内所在地（都道府県）都道府県 | 山口県 ※山口県の法人数は 42,477件 |
| 国内所在地（市区町村）市区町村 | 美祢市 ※美祢市の法人数は 787件 |
| 国内所在地（丁目番地等）丁目番地 | 大嶺町東分字岩倉2701番1 |
| 国内所在地（1行表示）1行表示 | 山口県美祢市大嶺町東分字岩倉2701番1 |
| 国内所在地（読み仮名）読み仮名 | - |
| 代表者 | 代表取締役社長 清水 秀樹 |
| 従業員数 | 500人 |
| 更新年月日更新日 | 2025年04月28日 |
| 変更年月日変更日 | 2015年10月05日 |
| 法人番号指定年月日指定日 | 2015年10月05日 ※2015年10月05日以前に設立された法人は、全て2015年10月05日で表示されます。 |
| 管轄の労働局労働局 | 山口労働局 〒753-8510 山口県山口市中河原町6番16号山口地方合同庁舎2号館 |
| 管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 宇部労働基準監督署 〒755-0044 山口県宇部市新町10-33宇部地方合同庁舎4階 |
NGKエレクトロデバイス株式会社の場所
NGKエレクトロデバイス株式会社の登録履歴
| 日付 | 内容 |
|---|---|
| 2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「NGKエレクトロデバイス株式会社」で、「山口県美祢市大嶺町東分字岩倉2701番1」に新規登録されました。 |
NGKエレクトロデバイス株式会社の法人活動情報
NGKエレクトロデバイス株式会社の届出情報(1件)
| 日付 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 |
|---|---|
2001年04月01日 | アルコール事業 - 許可使用者 |
NGKエレクトロデバイス株式会社の特許情報(43件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2022年01月21日 特許庁 / 特許 | パッケージ FI分類-H01L 23/04 Z, FI分類-H01L 23/08 C |
2021年11月29日 特許庁 / 特許 | セラミック焼結体及び半導体装置用基板 FI分類-C04B 35/119, FI分類-C04B 37/02 B, FI分類-H01L 23/14 C, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H05K 1/03 610 D |
2021年04月27日 特許庁 / 特許 | パッケージ FI分類-H01L 23/06 B, FI分類-H01L 23/12 S, FI分類-H01L 23/34 A |
2020年12月09日 特許庁 / 特許 | 配線基板 FI分類-H05K 1/09 B, FI分類-H05K 1/03 610 D, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2020年11月11日 特許庁 / 特許 | 複合配線基板、パッケージおよび電子機器 FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H05K 1/14 C |
2020年11月02日 特許庁 / 特許 | 配線基板 FI分類-H05K 3/40 D, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 E, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H05K 1/03 610 D, FI分類-H05K 1/03 630 J, FI分類-H01L 23/12 301 Z |
2020年09月25日 特許庁 / 特許 | 配線構造 FI分類-H01L 23/02 H, FI分類-H01L 23/04 D, FI分類-H01L 23/12 E, FI分類-H01L 23/12 301 Z |
2020年06月19日 特許庁 / 特許 | パッケージおよびその製造方法 FI分類-H03H 3/02 B, FI分類-H03H 9/02 A, FI分類-H01L 23/02 C, FI分類-H01L 23/08 C |
2020年06月08日 特許庁 / 特許 | 端子構造、パッケージ、および、端子構造の製造方法 FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-H05K 1/11 C, FI分類-H05K 3/46 H, FI分類-H05K 3/46 Q, FI分類-H05K 3/46 Z, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 K, FI分類-H01L 23/12 Q |
2020年04月20日 特許庁 / 特許 | パッケージ、および、パワー半導体モジュールの製造方法 FI分類-H01L 23/04 E, FI分類-H01L 23/10 B, FI分類-H01L 23/34 A, FI分類-H01L 25/04 C |
2020年04月20日 特許庁 / 特許 | パッケージ、および、パワー半導体モジュールの製造方法 FI分類-H01L 23/04 E, FI分類-H01L 23/10 B, FI分類-H01L 23/34 A, FI分類-H01L 25/04 C |
2020年03月25日 特許庁 / 特許 | パワー半導体モジュールおよびその製造方法 FI分類-H01L 23/10 B, FI分類-H01L 23/34 A, FI分類-H01L 23/36 Z, FI分類-H01L 25/04 C |
2020年03月18日 特許庁 / 特許 | パッケージおよびパッケージ用の金属枠体 FI分類-C25D 5/14, FI分類-C25D 5/16, FI分類-C25D 7/00 G, FI分類-C23C 18/52 B, FI分類-H01L 23/36 Z |
2020年03月12日 特許庁 / 特許 | 電子部品収納用パッケージ FI分類-H03H 9/02 A, FI分類-H01L 23/02 C, FI分類-H01L 23/10 B |
2020年01月29日 特許庁 / 特許 | 配線基板 FI分類-H01L 23/04 E, FI分類-H01L 23/08 C, FI分類-H01L 23/12 C |
2019年11月26日 特許庁 / 特許 | セラミック配線基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 L, FI分類-H05K 1/11 K, FI分類-H05K 3/40 K, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H05K 1/03 610 D |
2019年10月24日 特許庁 / 特許 | パッケージ FI分類-H05K 1/09 B, FI分類-H05K 3/46 H, FI分類-H05K 1/03 610 D |
2019年10月15日 特許庁 / 特許 | セラミック素地 FI分類-C04B 35/117, FI分類-H01L 23/08 C, FI分類-H01L 23/14 C |
2019年10月11日 特許庁 / 特許 | パッケージ FI分類-C04B 35/117, FI分類-H01L 23/08 C, FI分類-H01L 27/146 D |
2019年10月11日 特許庁 / 特許 | パッケージ FI分類-H01L 27/146 D |
2019年08月19日 特許庁 / 特許 | 配線基板、パッケージおよびモジュール FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H01L 23/12 B, FI分類-H01L 23/12 E |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | セラミックス焼結体及び半導体装置用基板 FI分類-C04B 35/119, FI分類-H01L 23/12 C |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | 半導体装置用基板 FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/14 C, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H05K 1/03 610 D, FI分類-H05K 1/03 630 H |
2018年12月06日 特許庁 / 特許 | セラミックス焼結体及び半導体装置用基板 FI分類-C04B 35/119, FI分類-H01L 23/14 C |
2018年11月26日 特許庁 / 特許 | シート基板およびシート基板の製造方法 FI分類-H05K 1/02 A, FI分類-H05K 1/02 G, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H05K 3/46 H, FI分類-H05K 3/46 N, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 Q |
2018年11月05日 特許庁 / 特許 | 蓋体および電子装置 FI分類-H01L 23/02 B, FI分類-H01L 23/02 J |
2018年09月11日 特許庁 / 特許 | 配線基板とフレキシブル基板の接続構造および電子部品収納用パッケージ FI分類-H05K 1/02 N, FI分類-H05K 1/02 P, FI分類-H05K 1/11 C, FI分類-H05K 1/14 C, FI分類-H05K 3/46 Q |
2018年09月11日 特許庁 / 特許 | 配線基板とフレキシブル基板の接続構造および電子部品収納用パッケージ FI分類-H05K 1/11 C, FI分類-H05K 1/14 C, FI分類-H01L 23/02 H, FI分類-H01L 23/04 E |
2017年06月15日 特許庁 / 特許 | セラミック素地及びその製造方法 FI分類-C04B 35/119 |
2017年06月01日 特許庁 / 特許 | 電子部品収納用パッケージの製造方法および電子部品収納用パッケージ FI分類-H01L 23/02 B, FI分類-H01L 23/02 C, FI分類-H01L 23/04 E, FI分類-H01L 23/06 B |
2017年05月16日 特許庁 / 特許 | 高周波用セラミックス基板および高周波用半導体素子収納パッケージ FI分類-H01L 23/02 H, FI分類-H01L 23/04 E, FI分類-H01L 23/12 301 C |
2017年01月19日 特許庁 / 特許 | 配線基板および電子部品収納用パッケージおよび電子装置 FI分類-H05K 3/28 B, FI分類-H01L 23/04 E, FI分類-H01L 23/12 K, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H05K 3/34 501 D, FI分類-H05K 3/34 502 D |
2016年12月21日 特許庁 / 特許 | 多数個取り配線基板 FI分類-H05K 1/02 G, FI分類-H05K 3/00 X, FI分類-H05K 3/18 G, FI分類-H01L 23/08 C, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H05K 1/03 610 D |
2016年05月27日 特許庁 / 特許 | パワーモジュール用基板およびパワーモジュール用基板集合体およびパワーモジュール用基板の製造方法 FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C |
2016年04月28日 特許庁 / 特許 | 電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置 FI分類-H03H 9/10, FI分類-H03H 9/02 A, FI分類-H01L 23/04 E, FI分類-H01L 23/08 C |
2015年07月09日 特許庁 / 特許 | セラミックス配線基板及び電子部品収納用パッケージ FI分類-H05K 1/11 C, FI分類-H05K 3/00 N, FI分類-H05K 3/40 C, FI分類-H01L 23/02 H, FI分類-H01L 23/08 C, FI分類-H01L 23/12 D, FI分類-H01L 23/12 N, FI分類-H01L 23/12 301 C |
2014年12月16日 特許庁 / 特許 | 銅張セラミックス回路基板、これを搭載した電子機器、及び銅張セラミックス回路基板の製造方法 FI分類-C22C 9/00, FI分類-C23F 1/18, FI分類-C23F 1/34, FI分類-C22F 1/08 B, FI分類-H05K 3/46 H, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/14 M, FI分類-C22F 1/00 606, FI分類-C22F 1/00 613, FI分類-C22F 1/00 623, FI分類-C22F 1/00 627, FI分類-C22F 1/00 682, FI分類-C22F 1/00 630 K, FI分類-C22F 1/00 650 A, FI分類-C22F 1/00 661 A, FI分類-C22F 1/00 686 Z, FI分類-C22F 1/00 691 B, FI分類-C22F 1/00 691 C, FI分類-C22F 1/00 691 Z, FI分類-C22F 1/00 694 A, FI分類-C22F 1/00 694 Z, FI分類-B23K 20/00 310 H, FI分類-B23K 20/00 310 L |
2014年12月09日 特許庁 / 特許 | 電子部品収納用パッケージ FI分類-H03H 9/02 A, FI分類-H01L 23/04 E, FI分類-H01L 23/08 C |
2014年05月28日 特許庁 / 特許 | パワーモジュール用基板 FI分類-H05K 1/02 C, FI分類-H05K 1/02 F, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/12 Q, FI分類-H01L 23/36 C |
2014年05月27日 特許庁 / 特許 | Cu/セラミック基板 FI分類-H05K 3/38 E, FI分類-C04B 37/02 A, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 J, FI分類-H01L 23/36 C, FI分類-H05K 1/03 610 D |
2014年05月27日 特許庁 / 特許 | Cu/セラミック基板 FI分類-C04B 37/02, FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/12 D |
2014年04月16日 特許庁 / 特許 | 電子部品収納用パッケージ FI分類-H01L 23/02 C, FI分類-H01L 23/08 C |
2014年01月21日 特許庁 / 特許 | 電子部品実装用基板 FI分類-H01L 23/12 C, FI分類-H01L 23/14 C, FI分類-H01L 33/00 432, FI分類-H01L 33/00 450 |
NGKエレクトロデバイス株式会社の職場情報
| 項目 | データ |
|---|---|
事業概要 | 電子工業用セラミックスの製造・販売 |
企業規模 | 500人 |
平均勤続年数 範囲 正社員 | 男性 13.8年 / 女性 7.8年 |
女性労働者の割合 範囲 正社員 | 22.9% |
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