法人番号:9370001043168
アルディーテック株式会社
情報更新日:2024年08月31日
アルディーテック株式会社とは
アルディーテック株式会社（アルディーテック）は、法人番号:9370001043168で宮城県仙台市青葉区国分町3丁目11番13号に所在する法人として仙台法務局で法人登録され、2018年06月12日に法人番号が指定されました。登録情報として、補助金情報が2件、特許情報が7件が登録されています。法人番号公表サイトでの最終更新日は2018年06月15日です。
インボイス番号:T9370001043168については、2024年08月31日現在、適格請求書発行事業者の登録は確認できません。
この地域の労働局は宮城労働局。仙台労働基準監督署が所轄の労働基準監督署です。
名称の「株式会社」について(β版)
株式会社は、法人格を持つ組織形態の一つであり、株主が出資することによって設立されます。株式会社は、株主の出資額に応じた株式を発行し、経営を行います。株主は株式を所有することで、会社の経営に参加する権利を持ちます。また、株式会社は独立した法的存在であり、株主の責任は出資額に限定されます。株式会社は、経営の安定性や資金調達の容易さなどの利点を持ち、多くの企業がこの形態を選択しています。
アルディーテック株式会社の基本情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号又は名称 | アルディーテック株式会社 |
| 商号又は名称（読み仮名）フリガナ | アルディーテック |
| 法人番号 | 9370001043168 |
| 会社法人等番号 | 3700-01-043168 |
| 登記所 | 仙台法務局 ※法人設立時に登記が提出された登記所を表示しています。 |
| インボイス登録番号 ※2024年08月31日更新 インボイス番号 |
T9370001043168 ※2024年08月31日現在、適格請求書発行事業者の登録は確認できません。 (2024年08月31日現在) |
| 法人種別 | 株式会社 |
| 郵便番号 | 〒980-0803 ※地方自治体コードは 04101 |
| 国内所在地（都道府県）都道府県 | 宮城県 ※宮城県の法人数は 81,444件 |
| 国内所在地（市区町村）市区町村 | 仙台市青葉区 ※仙台市青葉区の法人数は 18,399件 |
| 国内所在地（丁目番地等）丁目番地 | 国分町3丁目11番13号 |
| 国内所在地（1行表示）1行表示 | 宮城県仙台市青葉区国分町3丁目11番13号 |
| 国内所在地（読み仮名）読み仮名 | ミヤギケンセンダイシアオバクコクブンチョウ3チョウメ |
| 更新年月日更新日 | 2018年06月15日 |
| 変更年月日変更日 | 2018年06月12日 |
| 法人番号指定年月日指定日 | 2018年06月12日 |
| 管轄の労働局労働局 | 宮城労働局 〒983-8585 宮城県仙台市宮城野区鉄砲町1番地 仙台第4合同庁舎 |
| 管轄の労働基準監督署労働基準監督署 | 仙台労働基準監督署 〒983-8507 宮城県仙台市宮城野区鉄砲町1番地仙台第四合同庁舎 |
アルディーテック株式会社の場所
アルディーテック株式会社の登録履歴
| 日付 | 内容 |
|---|---|
| 2018年06月12日 | 【新規登録】 名称が「アルディーテック株式会社」で、「宮城県仙台市青葉区国分町3丁目11番13号」に新規登録されました。 |
アルディーテック株式会社の法人活動情報
アルディーテック株式会社の補助金情報(2件)
| 期間 公表組織 |
活動名称 / 活動対象 / 金額 |
|---|---|
2022年03月24日 | 令和3年度中小企業等海外出願・侵害対策支援事業費補助金(中小企業等外国出願支援事業)[宮城県] - |
2022年03月24日 | 中小企業等海外出願・侵害対策支援事業(中小企業等外国出願支援事業) - |
アルディーテック株式会社の特許情報(7件)
| 日付 公表組織 / 種類 |
活動対象 / 分類等 |
|---|---|
2023年10月11日 特許庁 / 特許 | コリメート機能付きコンタクトレンズおよびXRグラス FI分類-G02C 7/04, FI分類-G02B 3/00 A, FI分類-G02B 27/02 Z |
2023年07月27日 特許庁 / 特許 | マイクロ発光ダイオードチップ、マイクロ発光ダイオードチップの製造方法、マイクロ発光ダイオードチップ転写用基板、マイクロ発光ダイオードチップ転写用基板の製造方法、マイクロ発光ダイオードディスプレイおよびXRグラス FI分類-G09F 9/33, FI分類-H01S 5/40, FI分類-H01L 33/08, FI分類-H01L 33/32, FI分類-H01L 33/48, FI分類-G02B 27/02 Z, FI分類-G09F 9/302 C, FI分類-H01L 33/00 L, FI分類-G09F 9/00 338, FI分類-H01S 5/343 610, FI分類-G09F 9/00 346 D, FI分類-G09F 9/00 348 Z |
2022年09月06日 特許庁 / 特許 | 発光ダイオードチップ集積装置 FI分類-G09F 9/33, FI分類-H01L 33/24, FI分類-H01L 33/30, FI分類-H01L 33/32, FI分類-H01L 33/38, FI分類-H01L 33/42, FI分類-H01L 33/62, FI分類-G09F 9/00 338 |
2020年11月24日 特許庁 / 特許 | 半導体発光素子チップ集積装置およびその製造方法 FI分類-H01L 33/40, FI分類-H01L 33/48, FI分類-H01L 23/12 F, FI分類-H01L 25/00 Z, FI分類-H01L 33/00 K |
2020年09月24日 特許庁 / 特許 | 半導体発光素子チップ集積装置およびその製造方法 FI分類-H01L 33/62, FI分類-H01L 33/00 K |
2019年10月31日 特許庁 / 特許 | マイクロLEDディスプレイの製造方法およびマイクロLEDディスプレイ FI分類-G09F 9/33, FI分類-H01L 21/58, FI分類-H01L 33/02, FI分類-H05K 1/18 S, FI分類-H01L 33/00 H, FI分類-G09F 9/00 338 |
2019年03月18日 特許庁 / 特許 | 半導体チップ集積装置の製造方法、半導体チップ集積装置、半導体チップインクおよび半導体チップインク吐出装置 FI分類-H01L 33/48, FI分類-H01S 5/022, FI分類-H01L 31/02 B, FI分類-H01L 31/10 H |
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